《集成电路先进封装技术工程师》课程是工业和信息化部职业能力提升行动计划的推荐培训项目，旨在培养集成电路封装工艺应用型人才，提升一线企业工作人员的理论和动手能力。授课讲师主要来自中科院微电子所系统封装与集成研发中心一线科研团队，该团队长期围绕系统级封装（SiP）、2.5D/3D集成、扇入/扇出晶圆级封装、封装基板以及封装多物理场设计仿真等技术开展研究，承担并完成多项集成电路封装领域的国家级重大科研项目，同时与产业界开展广泛合作，具有丰富的集成电路先进封装与系统集成研发经验。
授课内容将紧密围绕先进封装与系统集成的基础原理、关键工艺与实际应用进行讲授，旨在提升集成电路封装领域与相关从业人员对相关知识的认知与理解。